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英特尔HM170芯片组和Z170芯片组在的差别在于超频和组sli方面的不同。具体差别如下：
Z170支持超频还支持超倍频，H170则不能；Z170支持组sli，而H170不支持；Z170比H170多几条pcie，可用于usb3.0,sata等需要高带宽的传输。
在H170芯片组的管理下，CPU的PCI-E总线不可以被拆分，只能1x16，这时候主板上只有一个PCI-E插槽直连CPU，其他PCI-E插槽都要经过芯片组才能到达CPU
而Z170芯片组的管理下，CPU的PCI-E总线可以被拆分为1x16或者2x8或者4x4，这时候主板上可以有多个PCI-E插槽直连CPU
intel H170和Z170产品规范的列表：
芯片组参数，性能,高速存储设备有一定的区别，具体见下。
1.四大芯片组参数不同
参数点评：四个100系芯片组从Z170到H110规模和功能依次递减、价格也相应依次递减，上面的扩展接口数量也只是标准设计，主板厂商可以根据产品定位设计出不同的功能，比如某些H110主板都可以有M.2接口，Z170也不是全都有M.2。虽然主板厂商可以自己设计扩展功能，但也不是随便增加的，限制条件就是芯片组的PCIe总线数，你多设一个接口，就需要占用一定的PCIe总线数，好比你钱包里的钞票决定了你这一顿能吃什么菜，预算有限，买了大闸蟹就不够吃小龙虾。举例：B150芯片组共8条PCIe 3.0通道，高速M.2 SSD接口就占了4条PCIe 3.0通道，USB 3.1又占2条PCIe 3.0通道，还要兼顾SATA 3.0、USB 3.0、额外PCIe插槽等等的需求，所以一块B150同时具备高速M.2和USB 3.1基本上是很难的。
2.性能不同
现在CPU集成度越来越高，能决定性能的功能——北桥、内存控制器等等已经全部收归CPU管理，主板只是CPU部分I/O功能的延伸载体，因此决定性能的只有CPU本身，跟芯片组无关（故障主板不在讨论之列）。当然我们不能只吹不跑，因此找来了四块同为超耐久系列的技嘉主板，简单跑跑分看看。
能看到在默频状态下，即使是不同的芯片组，CPU的性能是一样的。另外，Z170芯片组普遍是有超频功能的，当CPU频率提高之后，性能就有相应的提升，但如果要享受超频带来的性能提升，还需要同时满足以下几点：①带K的CPU和Z170主板（钱解决）、②供电更稳定的主板（钱解决）、③更好的散热（钱解决）、④超频的技术（付出时间学习）。
3.高速存储设备差别：相比性能，其实主板更重要的另一个功能就是扩展能力了，具体来说就是有更多的接口、接口种类更丰富、速度更快、多路显卡等等。
①U.2 SSD接口：超快的读写速度，远超SATA 3.0设备的速度！这是H170、B150、H110都不能享受的福利。
②M.2 SSD接口：这个相对来说普及度比U.2接口稍高，在H110、B150、H170和Z170芯片组中都有出现，然而即使接口样子相同，它们的性能都不一定一样的。现在主流的M.2接口有两种，一种是9系主板时候就有的PCIe 2.0×通道的M.2接口，理论带宽为4Gb/s；一种是100系主板带来的高速M.2接口，占用PCIe 3.0×4通道，理论带宽为32Gb/s。由于占用的PCIe通道数比较多，H110上肯定会是老版的M.2类型，B150则两种都有可能。H170和Z170基本上都能配上PCIe 3.0×4的高速接口了。
③USB 3.1接口：也是一个高速接口，在以后对大容量存储需求越来越高的环境下，USB 3.1会显得非常实用。但由于也是占用比较多的PCIe通道数的缘故，能同时搭载高速M.2和USB 3.1的主板基本上只有Z170和H170能实现了，B150中只能是二选一，或者是USB 3.1+普通M.2的组合。
4.对多显卡的支持：由于显卡对带宽的要求非常高，因此PCIe通道数较少的B150和H110基本上是不支持多卡的，一般有多卡需求的用户都会选择Z170甚至X99平台。
参考资料
电脑百事.电脑百事[引用时间2018-1-18]
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